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金相冷鑲嵌王樹脂 鑲嵌耗材 金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

熱鑲嵌料，適用于國內(nèi)外不同型號的鑲嵌機(jī)做一些不規(guī)則的金相試樣；微小試樣及不易手持的其它試樣，便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。